Elektronische Vorrichtungen mit einer Seitenwandstruktur und Verfahren zur Herstellung davon
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4601006
- Aktenzeichen
- EP25151894
- Anmeldetag
- 15. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 13. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H01L21/78H10D1/68
Abstract
An electronic device including a substrate having a first surface, a second surface, and one or more sidewalls. The electronic device may include a base metallization coupled to the first surface, one or more circuit layers formed on the second surface, and a dielectric layer on the one or more sidewalls and on the one or more circuit layers. The electronic device may include a metal layer formed on the dielectric layer. In some embodiments, one or more of the metal layer or the dielectric layer may form an ionic-contamination barrier. In some implementations, the metal layer, the dielectric layer, and one or more of the substrate or the base metallization layer may form a capacitor that extends around the one or more sides.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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