Elektronische Vorrichtungen mit einer Seitenwandstruktur und Verfahren zur Herstellung davon

EP4601006 Art A1 13. August 2025

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4601006
Aktenzeichen
EP25151894
Anmeldetag
15. Januar 2025
Veröffentlichung
13. August 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/522H01L21/78H10D1/68
Offizieller Volltext

Abstract

An electronic device including a substrate having a first surface, a second surface, and one or more sidewalls. The electronic device may include a base metallization coupled to the first surface, one or more circuit layers formed on the second surface, and a dielectric layer on the one or more sidewalls and on the one or more circuit layers. The electronic device may include a metal layer formed on the dielectric layer. In some embodiments, one or more of the metal layer or the dielectric layer may form an ionic-contamination barrier. In some implementations, the metal layer, the dielectric layer, and one or more of the substrate or the base metallization layer may form a capacitor that extends around the one or more sides.

Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.818 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen