Verringerung der Migration von Materialien aus Materialien zur Wärmeverwaltung Und/oder Abschwächung Elektromagnetischer Interferenzen (emi)

EP4602127 Art A1 20. August 2025

Anmelder: Laird Technologies, Inc., Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Dupont Specialty Products USA, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4602127
Aktenzeichen
EP23877996
Anmeldetag
12. Oktober 2023
Veröffentlichung
20. August 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C08K3/34C08K7/26C08L83/04C08K7/24C09K5/14
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Laird Technologies, Inc.
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Dupont Specialty Products USA, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

368 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Rohm and Haas

Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.

3.294 Patente in unserer Datenbank

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