Verringerung der Migration von Materialien aus Materialien zur Wärmeverwaltung Und/oder Abschwächung Elektromagnetischer Interferenzen (emi)
Anmelder: Laird Technologies, Inc., Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Dupont Specialty Products USA, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4602127
- Aktenzeichen
- EP23877996
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 20. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K3/34C08K7/26C08L83/04C08K7/24C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Laird Technologies, Inc.
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Dupont Specialty Products USA, LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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