Vorrichtungsverpackungen mit Teilweise Geformten Verbindern
EP4604179
Art A1
20. August 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4604179
- Aktenzeichen
- EP25152258
- Anmeldetag
- 16. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 20. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L25/065H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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