Handhabung von Kollisionen zwischen Zugangsverbindung und Sidelink

EP4604647 Art A3 26. November 2025

Anmelder: QUALCOMM Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4604647
Aktenzeichen: EP25188045
Anmeldetag: 17. Juli 2020
Veröffentlichung: 26. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04W72/02// H04W72/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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