Halbleitersubstrat, Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4607572 Art A1 27. August 2025

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4607572
Aktenzeichen: EP23879856
Anmeldetag: 19. Oktober 2023
Veröffentlichung: 27. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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