Halbleitersubstrat, Schablonensubstrat und Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung des Schablonensubstrats
EP4607574
Art A1
27. August 2025
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4607574
- Aktenzeichen
- EP23879885
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 27. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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