Substratverarbeitungsvorrichtung und Substratverarbeitungsverfahren

EP4607575 Art A1 27. August 2025

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4607575
Aktenzeichen: EP23882125
Anmeldetag: 15. Februar 2023
Veröffentlichung: 27. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/50H01L21/67H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von