Komponentenmontageplatte, Verfahren zur Herstellung einer Komponentenmontageplatte, Elektronisches Modul und Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Moduls
EP4614560
Art A1
10. September 2025
Anmelder: NHK Spring Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4614560
- Aktenzeichen
- EP23885573
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 10. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W74/40H10W70/60H10W74/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NHK Spring Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NHK Spring
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.
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