Verfahren zur Montage von Verbindermodulen mit Sekundärverriegelung

EP4614736 Art A1 10. September 2025

Anmelder: Aptiv Technologies AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4614736
Aktenzeichen: EP24162322
Anmeldetag: 8. März 2024
Veröffentlichung: 10. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/436H01R13/518

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Aptiv Technologies AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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