Substratverarbeitungsverfahren, Zusammensetzung zur Bildung eines Metallhaltigen Resists, Metallhaltiger Resist und Substratverarbeitungssystem

EP4617777 Art A1 17. September 2025

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4617777
Aktenzeichen: EP23888514
Anmeldetag: 26. Oktober 2023
Veröffentlichung: 17. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/26G03F7/004G03F7/32H01L21/027H01L21/31H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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