Harzeinbettung, Leiterplatte, Elektronisches Modul und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP4618700 Art A1 17. September 2025

Anmelder: NHK Spring Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4618700
Aktenzeichen
EP23888663
Anmeldetag
6. November 2023
Veröffentlichung
17. September 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/28H01L23/12H05K1/05
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NHK Spring Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NHK Spring

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.

1.271 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen