Halbleiteranordnung

EP4618715 Art A1 17. September 2025

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., Samsung Electronics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4618715
Aktenzeichen: EP24206391
Anmeldetag: 14. Oktober 2024
Veröffentlichung: 17. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10D30/01H10D62/50H10D62/60H10D30/47// H10D62/17H10D62/85

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Samsung Electronics Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.224 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von