Lokale Wafersignaturmaxima durch Clusterung für Metrologiegeführte Inspektion
EP4619738
Art A1
24. September 2025
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4619738
- Aktenzeichen
- EP24800350
- Anmeldetag
- 15. April 2024
- Veröffentlichung
- 24. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/88G01N21/95G06N20/00H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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