Demontageverfahren für ein Gebondetes Element und Leicht Demontierbares Flüssiges Haftmittel auf Silikonbasis
EP4620585
Art A1
24. September 2025
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4620585
- Aktenzeichen
- EP23891235
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 24. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B09B3/40C09J11/04C09J11/06C09J183/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München