Substratbindungsverfahren und Substratbindungsvorrichtung

EP4621827 Art A1 24. September 2025

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4621827
Aktenzeichen: EP24219748
Anmeldetag: 13. Dezember 2024
Veröffentlichung: 24. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/18// H01L21/02H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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