Systeme, Verfahren und Vorrichtungen zur Halbleiterverpackung mit Wafer-On-Wafer-Operationen

EP4621846 Art A1 24. September 2025

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4621846
Aktenzeichen: EP25164369
Anmeldetag: 18. März 2025
Veröffentlichung: 24. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L21/66H01L25/18H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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