Grundiermittel in Thermisch Abnehmbarer, mit Wärmehärtbaren Klebstoffen Verbundener Mehrschichtstruktur

EP4623033 Art A1 1. Oktober 2025

Anmelder: Dow Global Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4623033
Aktenzeichen: EP22834470
Anmeldetag: 21. November 2022
Veröffentlichung: 1. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C09D5/00C09D175/04C09J5/02H01M10/00H01M50/10C09D7/65

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Global Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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