Elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung des Elektronischen Bauteils

EP4625457 Art A3 24. Dezember 2025

Anmelder: SUMIDA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4625457
Aktenzeichen: EP25195197
Anmeldetag: 14. März 2014
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01F17/04H01F27/30H01F27/28H01F27/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMIDA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von