Leitfähige Durchkontaktierung durch eine Rippenisolationsstruktur zwischen Halbleiterbauelementen

EP4625483 Art A3 5. November 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4625483
Aktenzeichen: EP25163970
Anmeldetag: 14. März 2025
Veröffentlichung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von