In Lösung Verarbeitbare Ultradünne Substrate und Entsprechende Verfahren
EP4626699
Art A2
8. Oktober 2025
Anmelder: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4626699
- Aktenzeichen
- EP23898662
- Anmeldetag
- 28. November 2023
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B27/00B32B27/36H01L31/18C09K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Massachusetts Institute of Technology
US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.
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Vertreten von
-
Murgitroyd & Company
Murgitroyd & Company · Glasgow