Verfahren zum Bonden von Wafern
EP4628444
Art A1
8. Oktober 2025
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4628444
- Aktenzeichen
- EP24168233
- Anmeldetag
- 3. April 2024
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
-
Boco IP Oy Ab
Boco IP Oy Ab · Helsinki