Halbleitersubstrat, Herstellungsverfahren und Herstellungsvorrichtung für ein Halbleitersubstrat und Herstellungsverfahren und Herstellungsvorrichtung für ein Halbleiterbauelement

EP4632793 Art A1 15. Oktober 2025

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4632793
Aktenzeichen: EP23900756
Anmeldetag: 8. Dezember 2023
Veröffentlichung: 15. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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