Halbleiteranordnung
EP4632803
Art A1
15. Oktober 2025
Anmelder: DENSO CORPORATION, MIRISE Technologies Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4632803
- Aktenzeichen
- EP25168283
- Anmeldetag
- 3. April 2025
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L23/495// H01L23/373H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DENSO CORPORATION
MIRISE Technologies Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
7.883 Patente in unserer Datenbank