Halbleiterbauelement mit Eingebettetem Flexiblem Substrat und Verfahren dafür
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4632809
- Aktenzeichen
- EP25156017
- Anmeldetag
- 5. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
A method of forming a semiconductor device is provided. The method includes interconnecting a semiconductor die and a flex substrate sub-assembly with a package substrate. The flex substrate sub-assembly includes a flexible conductive trace. A first portion of the flexible conductive trace is conductively connected to the package substrate. The method further includes encapsulating with an encapsulant at least a portion of the semiconductor die and the flex sub-assembly. A second portion of the flexible conductive trace is exposed at a top surface of the encapsulant.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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