Halbleiterbauelement mit Rückseitenkontakt und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP4632811 Art A1 15. Oktober 2025

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4632811
Aktenzeichen: EP25162847
Anmeldetag: 11. März 2025
Veröffentlichung: 15. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/528H01L21/768H10D62/10H10D64/23H10D84/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von