Leistungshalbleitermodul mit Druckkontaktierungen

EP4639621 Art A1 29. Oktober 2025

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4639621
Aktenzeichen: EP24707433
Anmeldetag: 6. Februar 2024
Veröffentlichung: 29. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/44H01L23/48H02M7/00H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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