Verfahren zur Ermöglichung des Ssb-Designs für Vorrichtungen mit Reduzierter Kapazität in einem nicht Terrestrischen Netzwerk

EP4639797 Art A1 29. Oktober 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4639797
Aktenzeichen
EP23841124
Anmeldetag
4. Dezember 2023
Veröffentlichung
29. Oktober 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H04B7/185H04B7/204H04L5/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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