Leiterplatte, Leiterplatte zur Montage Elektronischer Komponenten mit der Leiterplatte und Elektronisches Modul

EP4641629 Art A1 29. Oktober 2025

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4641629
Aktenzeichen: EP23907209
Anmeldetag: 22. Dezember 2023
Veröffentlichung: 29. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L23/02H01L23/04H01L23/13H01L31/02H01S5/0231

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von