Chip-Zu-Chip-Verbindungen mit Substrat und Verfahren zur Herstellung

EP4641636 Art A1 29. Oktober 2025

Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4641636
Aktenzeichen: EP25172258
Anmeldetag: 24. April 2025
Veröffentlichung: 29. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Avago Technologies International Sales

Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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