Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Chips mit Elektromagnetischer Abschirmung

EP4641637 Art A1 29. Oktober 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4641637
Aktenzeichen: EP25169310
Anmeldetag: 9. April 2025
Veröffentlichung: 29. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/552H01L21/78H01L23/31H01L23/498H01L23/00// H01L21/56H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

733 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von