Verbundpol, Endplattenanordnung und Batterie

EP4641818 Art A1 29. Oktober 2025

Anmelder: BYD Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4641818
Aktenzeichen: EP23905201
Anmeldetag: 29. Juni 2023
Veröffentlichung: 29. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01M50/552H01M50/188H01M50/184H01M50/172

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BYD Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

2.331 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von