Vorrichtung, System und Verfahren zur Integration Passiver Elemente in Elektronische Brückenkomponenten
EP4643265
Art A1
5. November 2025
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4643265
- Aktenzeichen
- EP23913620
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 5. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F30/394G06F30/392G06F30/398H01L27/02G06F115/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Vertreten von
-
Marks & Clerk LLP
Marks & Clerk LLP · Luxembourg