Direktes Hybrides Chip-Zu-Folie-Bondverfahren

EP4643389 Art A1 5. November 2025

Anmelder: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives, Set Corporation 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4643389
Aktenzeichen: EP23837704
Anmeldetag: 22. Dezember 2023
Veröffentlichung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/00H01L23/00H01L25/065H01L23/544H01L25/16H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives
Set Corporation
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von