Rückseitenschnittstelle für Chiplet-Architekturmischung

EP4643391 Art A1 5. November 2025

Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4643391
Aktenzeichen
EP23913655
Anmeldetag
27. Dezember 2023
Veröffentlichung
5. November 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/065H01L25/18G06F13/40G06F13/14H01L23/538
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Advanced Micro Devices, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

1.708 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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