Verfahren zur Herstellung eines Filmartigen Verbindungsmaterials

EP4644503 Art A1 5. November 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4644503
Aktenzeichen: EP23911928
Anmeldetag: 21. Dezember 2023
Veröffentlichung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/35C09J163/00C09J171/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von