Strukturierte Tiefe Grabenisolation für Passive Bauelemente
EP4645388
Art A1
5. November 2025
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4645388
- Aktenzeichen
- EP25164447
- Anmeldetag
- 18. März 2025
- Veröffentlichung
- 5. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H10D1/20H01L21/761H01L21/763H01L23/64H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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