Struktur und Verfahren für Metall-Stromleitungen

EP4646739 Art A1 12. November 2025

Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4646739
Aktenzeichen
EP24731703
Anmeldetag
8. Mai 2024
Veröffentlichung
12. November 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Semiconductor Components Industries, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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