Package-On-Package-Halbleiterbauelement mit Integrierter Antenne und Verfahren dafür
EP4648107
Art A1
12. November 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4648107
- Aktenzeichen
- EP25173838
- Anmeldetag
- 1. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 12. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L25/10H01Q1/22H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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