Halbleiterbauelement und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren

EP4650861 Art A1 19. November 2025

Anmelder: Nokia Solutions and Networks Oy 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4650861
Aktenzeichen: EP24305779
Anmeldetag: 17. Mai 2024
Veröffentlichung: 19. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G02F1/01G02B6/12G02B6/122H01S5/10// G02B6/136H01S5/024

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nokia Solutions and Networks Oy
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Nokia Solutions and Networks

Finnisches Unternehmen der Nokia-Gruppe, das Mobilfunknetzwerktechnik, Telekommunikationsinfrastruktur sowie zugehörige Dienstleistungen für Netzbetreiber weltweit entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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