Verfahren zur Herstellung eines Empfangssubstrats zum Bonden von Halbleiterchips Darauf

EP4651189 Art A1 19. November 2025

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4651189
Aktenzeichen: EP24175510
Anmeldetag: 13. Mai 2024
Veröffentlichung: 19. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/66H01L23/498H01L23/538H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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