Unterschicht für Photoresisthaftung und Dosisreduzierung

EP4651192 Art A3 4. März 2026

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4651192
Aktenzeichen: EP25207004
Anmeldetag: 11. Januar 2021
Veröffentlichung: 4. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/11G03F7/004G03F7/09C23C16/22H01J37/32G03F7/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von