Hochdichte Gestapelte Transistoren mit Unabhängigen Gates

EP4651673 Art A2 19. November 2025

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4651673
Aktenzeichen
EP25168904
Anmeldetag
7. April 2025
Veröffentlichung
19. November 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H10D84/01H10D30/01H10D30/00H10D84/03H10D88/00
Offizieller Volltext

Abstract

A vertical stack of three-dimensional transistors, such as nanoribbon-based transistors, includes a stack of nanoribbons with independent gates around subsets of nanoribbons in the stack. In previous nanoribbon transistors, a gate electrode wraps around all of the semiconductor regions and spans the areas between adjacent semiconductor regions, thus electrically coupling the centers of the semiconductor regions. To achieve a stack of semiconductor regions with independent gates, adjacent nanoribbons in the stack may be set at different distances apart, or two or more sacrificial materials may be included when forming the stack of semiconductor materials and selectively etched when forming different gates.

Anmelder

Firma
Intel Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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