Gehäuse für Integrierte Schaltung mit einem Rdl-Substrat für Erhöhte Verpackungssteifigkeit und Zugehörige Herstellungsverfahren
EP4652626
Art A1
26. November 2025
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4652626
- Aktenzeichen
- EP24704977
- Anmeldetag
- 5. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/29H01L23/498H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Wagner & Geyer
München, Deutschland
Wagner & Geyer wurde 1972 von Karl H. Wagner in München gegründet und fusionierte 1983 mit Dr. Ulrich F. Geyer. Neben Patenten begleitet die Kanzlei Designs, Gebrauchsmuster und Marken im internationalen Partnernetzwerk und berät traditionell eng mit japanischen Mandanten auf Deutsch, Englisch und Japanisch.
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