Vorrichtung und Verfahren mit Spannungsmessstrukturen zur Bestimmung der Verteilung Mechanischer Spannungen in einem Halbleitermaterial

EP4653833 Art A1 26. November 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4653833
Aktenzeichen
EP25176623
Anmeldetag
15. Mai 2025
Veröffentlichung
26. November 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G01L1/22G01L5/00G01L1/26G01L5/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
STMicroelectronics International N.V.
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

733 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen