Substratbehandlungsvorrichtung und Substratbehandlungsverfahren
EP4654250
Art A1
26. November 2025
Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4654250
- Aktenzeichen
- EP23917630
- Anmeldetag
- 9. November 2023
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304H01L21/027H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCREEN Holdings Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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