Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP4654266
Art A1
26. November 2025
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4654266
- Aktenzeichen
- EP24810714
- Anmeldetag
- 29. März 2024
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L29/12H01L29/739
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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