Strukturteil, Herstellungsverfahren für Strukturteil und Elektronische Vorrichtung
EP4654763
Art A1
26. November 2025
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4654763
- Aktenzeichen
- EP24835069
- Anmeldetag
- 12. März 2024
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Mitscherlich PartmbB
München, Deutschland
Mitscherlich wurde 1896 in Berlin gegründet und zog 1951 nach München, direkt in Nähe zu Europäischem Patentamt, DPMA, Bundespatentgericht und der Münchner UPC-Lokalkammer. Sie legt Wert auf Kontinuität und betreut manche Mandate seit Jahrzehnten.
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