Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mittels mehrerer Rüstungen auf einer Bestückungslinie über einen Kurzfristigen Planungszeitraum

EP4656019 Art A1 3. Dezember 2025

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4656019
Aktenzeichen: EP24710649
Anmeldetag: 26. Februar 2024
Veröffentlichung: 3. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K13/08G06Q10/063G06Q10/04G06Q50/04G05B19/418G06Q10/0631

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung Steuerungs- & Regelungstechnik

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