Schleifvorrichtung und Schleifverfahren für Halbleiterwafer

EP4661059 Art A1 10. Dezember 2025

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4661059
Aktenzeichen: EP24770483
Anmeldetag: 26. Februar 2024
Veröffentlichung: 10. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304B24B1/04B24B9/00

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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