Planare und 3D-Kondensatoren in einem Verbindungsbereich

EP4661079 Art A1 10. Dezember 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4661079
Aktenzeichen
EP25179225
Anmeldetag
27. Mai 2025
Veröffentlichung
10. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/522H10D1/68
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen